【匯總名稱】《2025年6月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總(新備案)》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2025年6月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總(新備案)》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:內(nèi)蒙古包頭市包頭市稀土高新區(qū)/高端智能手機對焦微電機模組項目(HS)
項目名稱:吉林省長春市長春新區(qū)北湖科技開發(fā)區(qū)/高分辨輕量化光學遙感載荷研制及產(chǎn)業(yè)化應用(HS)
項目名稱:吉林省長春市長春經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/亞米級光學遙感載荷生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱:北京市朝陽園/摩爾線程新一代自主可控AI訓推一體芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱:北京市房山區(qū)/八億時空研發(fā)中心實驗線升級改造項目
項目名稱:北京市海淀區(qū)/多模衛(wèi)星通信SOC芯片研制及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:北京市開發(fā)區(qū)/京東方碘化銫X-ray平板探測器擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:北京市海淀區(qū)/面向大模型的芯片平臺項目(HS)
項目名稱:北京市昌平區(qū)/昌平智能手機工廠產(chǎn)線智能化升級改造項目
項目名稱:河南省龍安區(qū)/安陽龍安區(qū)先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)電子芯片高智創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目(HS)
項目名稱:河南省固始縣先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)/河南半導體玻璃鈍化芯片生產(chǎn)線智能化升級項目
項目名稱:河南省西華縣/周口電子生產(chǎn)制造關(guān)鍵制程設備改造更新產(chǎn)能提升項目
項目名稱:河南省孟津區(qū)先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)/氣體半導體用刻蝕氣項目
項目名稱:河南省紅旗渠經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/林州市電子材料高頻高速覆銅板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:山西省山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)/先進光電器件用化合物單晶晶體和平片材料技術(shù)改造項目
項目名稱:山西省唐槐產(chǎn)業(yè)園區(qū)/智能終端柔性印刷電路制造項目(HS)
項目名稱:山東省壽光市羊口鎮(zhèn)/2萬噸/年5G/6G芯片材料關(guān)鍵中間體項目(HS)
項目名稱:山東省煙臺市萊陽市/山東在韓國新建8.6代蒸鍍用通用金屬掩膜版及其原料因瓦合金壓延項目
項目名稱:山東省濟寧市高新區(qū)/光電傳感器自動化生產(chǎn)線建設(HS)
項目名稱:山東省濟寧市兗州區(qū)/車規(guī)級功率半導體器件生產(chǎn)線智能化提升改造項目(HS)
項目名稱:山東省煙臺資源再生加工示范區(qū)/年產(chǎn)10萬片四英寸特種玻璃熒光片項目
項目名稱:江蘇省南通市啟東市/南通微電子芯百特射頻功率放大器芯片項目
項目名稱:江蘇省無錫市宜興環(huán)?萍脊I(yè)園/宜興半導體年產(chǎn)2000萬套光芯片封裝器件制造項目
項目名稱:江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州大電子科技下一代企業(yè)級SSD主控芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱:江蘇省無錫市新吳區(qū)/無錫智感科技年產(chǎn)五百萬顆視覺傳感器芯片產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州科技云側(cè)存算一體訓練推理芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱:江蘇省無錫市江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/江蘇微電子5G智能射頻芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱:江蘇省南通市崇川區(qū)/江蘇半導體新建一條半導體激光芯片及傳感模組產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱:江蘇省無錫市新吳區(qū)/無錫電子航發(fā)用高可靠高穩(wěn)定MEMS壓力傳感器芯片關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項目(HS)
項目名稱:江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州所量子計算芯片真空互聯(lián)原子級制造平臺建設項目(HS)
項目名稱:江蘇省揚州市江都區(qū)/江蘇集團低功耗端側(cè)人工智能推理芯片與智能視覺關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目(HS)
項目名稱:江蘇省常州市天寧區(qū)/江蘇半導體半導體車載芯片測試整體解決方案項目(HS)
項目名稱:江蘇省蘇州市昆山高新區(qū)/昆山吉電子科技半導體玻璃封裝基板中試線建設項目(HS)
項目名稱:江蘇省南京市中國(南京)軟件谷/南京微電子全棧MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:江蘇省南京市中國(南京)軟件谷/南京微電子USB芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:江蘇省南京市南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/南京科技射頻混合集成電路和雷達配套設備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:江蘇省無錫市濱湖區(qū)/無錫湖光半導體12英寸射頻芯片產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/(徐州)半導體材料半導體硅片技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/半導體(蘇州)智能化升級改造及設備技改項目
項目名稱:江蘇省南通市崇川區(qū)/南通半導體面向AI領(lǐng)域的高效能嵌埋封裝模組擴產(chǎn)項目
項目名稱:江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/半導體科技集成電路用12英寸半導體硅片數(shù)字化智能化提升改造項目
項目名稱:浙江省寧波市北侖區(qū)/高分辨率安防監(jiān)控攝像機組件技改項目
項目名稱:浙江省嘉興市海鹽縣/年產(chǎn)300噸高性能導熱界面材料技改項目
項目名稱:浙江省紹興市柯橋區(qū)/年產(chǎn)3萬片高亮Micro-Led微型顯示芯片技改提升項目(HS)
項目名稱:浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)30萬套傳感器生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省杭州市臨平區(qū)/面向下一代網(wǎng)絡邊緣智算基站高速光互連芯片項目(HS)
項目名稱:浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)5000套超晶格中波高溫探測器生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省杭州市濱江區(qū)/杭州微流控試劑車間技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省湖州市南太湖新區(qū)/湖州斯科技年產(chǎn)800萬顆顯示用超透鏡生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱:浙江省湖州市南太湖新區(qū)/浙江新材科技年產(chǎn)2000噸高端集成電路封裝用新型材料搬遷項目
項目名稱:浙江省杭州市蕭山區(qū)/光掩模版用保護膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:浙江省湖州市安吉縣/年產(chǎn)100臺(套)芯片封測高端智能制造設備(國產(chǎn)替代)技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省杭州市蕭山區(qū)/基于智能制造的硅基CMOS光電融合芯片核心技術(shù)研究(HS)
項目名稱:浙江省湖州市南太湖新區(qū)/浙江微電子車規(guī)級MOSFET芯片封測設備研發(fā)實驗室項目(HS)
項目名稱:浙江省麗水市縉云縣/浙江電子年產(chǎn)1000萬片KP系列芯片技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)20萬臺RGBD智能傳感器生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省舟山市舟山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)/年產(chǎn)50萬片企業(yè)級存儲模組項目(HS)
項目名稱:浙江省嘉興市平湖市/年產(chǎn)芯片用120萬片晶圓級劃片刀及105.1萬片封裝級劃片刀建設項目(HS)
項目名稱:浙江省寧波市奉化區(qū)/寧波電子科技年產(chǎn)1000萬片貼片控制板項目(HS)
項目名稱:浙江省麗水市麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)10億顆功率模塊元器件封裝項目(HS)
項目名稱:浙江省杭州市蕭山區(qū)/針對信創(chuàng)市場的SAS-SATA橋控制器芯片開發(fā)(HS)
項目名稱:浙江省杭州市濱江區(qū)浦沿街道/杭州芯云車規(guī)級晶圓電性分析產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:浙江省衢州市衢州市智造新城/高純及超高純金屬和金屬合金工程化及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:浙江省麗水市麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/電子(浙江)功率模塊元器件封裝項目(HS)
項目名稱:浙江省嘉興市海寧市/海寧半導體制造年產(chǎn)6萬件半導體蝕刻機高純硅部件項目(HS)
項目名稱:浙江省金華市浦江縣/智能裝備年產(chǎn)1億只光子器件項目(HS)
項目名稱:浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)/年產(chǎn)12000片集成電路光掩模版制造項目(HS)
項目名稱:浙江省嘉興市南湖區(qū)/半導體下一代高性能車規(guī)級快恢復二極管芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:浙江省嘉興市海寧市/浙江科技年產(chǎn)10萬片高性能集成電路超大規(guī)模數(shù)字芯片篩選建設項目(HS)
項目名稱:浙江省衢州市衢州市智造新城/高性能金剛石晶體產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:浙江省杭州市桐廬縣/車載智能DBD終端研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:浙江省衢州市衢州市智造新城/5000t/a巨芯冷卻液項目-全氟聚醚衍生物工藝研究
項目名稱:浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)1億顆智能設備用光學鏡頭生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱:上海市上;^(qū)/年產(chǎn)1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關(guān)配套試劑改進項目
項目名稱:上海市寶山區(qū)楊行鎮(zhèn)/上海合金材料新增功率半導體鍵合線項目
項目名稱:上海市松江區(qū)中山街道/上海樂自動化儀表研發(fā)制造基地項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)自貿(mào)區(qū)/面向高端電子消費品領(lǐng)域LNP產(chǎn)品產(chǎn)能提升項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)/高精度邊緣金屬化紅外光窗關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期工程
項目名稱:上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)/上海電子生產(chǎn)項目
項目名稱:上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)/上?萍枷冗M半導體及新型顯示用光熱固化體系材料項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)北蔡鎮(zhèn)/電子浦東技術(shù)中心項目
項目名稱:上海市寶山區(qū)友誼路街道/上海光電技術(shù)紅外焦平面探測器封裝窗口項目
項目名稱:上海市松江區(qū)中山街道/上海檢測技術(shù)建設項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)航頭鎮(zhèn)/上海電氣玻璃自動化線體項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)臨港上海市臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)/上海傳感器汽車傳感器研發(fā)及智能化生產(chǎn)項目(一期)
項目名稱:上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)/上海航空科技項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)萬祥鎮(zhèn)/上海恒基電氣項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)康橋鎮(zhèn)/上海超導二代高溫超導帶材生產(chǎn)及總部基地
項目名稱:上海市金山區(qū)亭林鎮(zhèn)/上海多領(lǐng)域模塊化互換互配高中壓智能柔性化閥門產(chǎn)線升級替換項目
項目名稱:上海市嘉定工業(yè)區(qū)/自動化科技(上海)擴建項目
項目名稱:上海市嘉定區(qū)徐行鎮(zhèn)/研發(fā)中心及精準激光系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目
項目名稱:上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/科技管理半導體先進封裝技術(shù)開發(fā)及應用服務平臺建設項目
項目名稱:安徽省蚌山區(qū)/安徽集成電路射頻異質(zhì)集成晶圓產(chǎn)線(6英寸)項目(HS)
項目名稱:安徽省池州經(jīng)開區(qū)/池州產(chǎn)業(yè)投資集成電路產(chǎn)業(yè)智能制造項目(HS)
項目名稱:安徽省合肥高新區(qū)/合肥電子科技碳化硅及IGBT功率半導體器件產(chǎn)線擴建項目
項目名稱:安徽省鄭蒲港新區(qū)/安徽半導體芯片生產(chǎn)線高精度提升項目(HS)
項目名稱:安徽省合肥高新區(qū)/電子新型新能源系統(tǒng)電子芯片產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/高端光電子及硅光芯片器件產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:湖北省潛江市/電子半導體材料中試基地項目(HS)
項目名稱:湖北省武漢市洪山區(qū)/光學頻率梳核心光學元器件、衛(wèi)星激光通訊模塊生產(chǎn)設備改造項目(HS)
項目名稱:湖北省咸寧市通城縣/芯片半導體封裝生產(chǎn)設備技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:湖北省襄陽市東津新區(qū)(經(jīng)開區(qū))/高端電容觸摸功能片生產(chǎn)線設備升級技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/湖北顯示化芯片擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:湖北省荊門市東寶區(qū)/協(xié)進半導體擴建項目(HS)
項目名稱:湖北省武漢市江夏區(qū)/高端光電子芯片產(chǎn)線升級項目(HS)
項目名稱:湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/新型顯示關(guān)鍵材料及零部件國產(chǎn)化提升項目(HS)
項目名稱:江西省撫州市廣昌縣/江西稀土永磁材料擴產(chǎn)項目
項目名稱:江西省新余市分宜縣/新余年產(chǎn)600噸精密線路板及芯片電鍍添加劑項目(HS)
項目名稱:江西省上饒市廣豐區(qū)/上饒電子技術(shù)柔性線路板及表面元器件貼裝技改項目(HS)
項目名稱:江西省贛州市于都縣/江西省設備智能車間集成技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:江西省鷹潭市貴溪市/貴溪實業(yè)江西弈鉑半導體產(chǎn)業(yè)園二期建設項目
項目名稱:江西省鷹潭市貴溪市/貴溪實業(yè)貴溪市電子芯片產(chǎn)業(yè)園建設項目
項目名稱:江西省九江市經(jīng)開區(qū)城西港區(qū)/九江電路PCB智能化生產(chǎn)線設備更新改造項目
項目名稱:江西省吉水縣城西工業(yè)園/江西電子年產(chǎn)45萬平方米雙面及多層線路板二期項目(HS)
項目名稱:江西省吉安市遂川縣工業(yè)園區(qū)東區(qū)/江西遂川電子年產(chǎn)50萬平方米線路板項目(HS)
項目名稱:江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)園/江西電路板高頻高速印制電路板設備與技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:江西省撫州市樂安縣產(chǎn)業(yè)園/江西科技投資興建年10萬芯片制造及芯片封測項目
項目名稱:江西省贛州市定南縣/電子科技定南電子元器件IC產(chǎn)線設備更新技改項目(HS)
項目名稱:江西省鷹潭市貴溪市/半導體年產(chǎn)20萬噸銅基新材料項目設備更新技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:江西省鷹潭市市轄區(qū)/江西電子高端電子連接線束生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:江西省吉安市安?h/江西科技年產(chǎn)500萬件LCM液晶顯示模板項目數(shù)字化擴建項目(HS)
項目名稱:江西省宜春市袁州區(qū)/年產(chǎn)3500萬平方米MiniLed高清顯示模組用擴散材料及反光膜建設項目(HS)
項目名稱:江西省吉安市市轄區(qū)/江西電子高精密PCB雙多層板正片生產(chǎn)線智能化改造項目(HS)
項目名稱:江西省南昌市南昌縣/顯南昌高新區(qū)COB顯示產(chǎn)品5G智慧工廠項目(HS)
項目名稱:江西省南昌市南昌縣/南昌高新區(qū)光電產(chǎn)業(yè)園改建項目(HS)
項目名稱:江西省萍鄉(xiāng)市安源區(qū)/江西全自動智能貼片生產(chǎn)線建設項目
項目名稱:江西省南昌市市轄區(qū)/南昌LED產(chǎn)業(yè)基地項目二期高光效長壽命LED升級改造項目
項目名稱:江西省/上饒市科技五千萬像素攝像頭模組技改項目
項目名稱:福建省晉江市/福建省能源科技增設自動化生產(chǎn)線
項目名稱:福建省將樂縣/將樂高純石英石生產(chǎn)建設項目(HS)
項目名稱:福建省三明市三元區(qū)/三明市高純金屬材料生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:福建省德化縣/泉州市德化縣寬禁帶金屬氧化物半導體制熱元件生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱:廣東省佛山市三水區(qū)云東海街道/基于半導體光刻工藝的新一代RGB直接彩色發(fā)光硅基MicroOLED微顯示屏項目產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:廣東省深圳市/寶龍上井半導體與先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園
項目名稱:廣東省東莞市濱海灣新區(qū)濱海灣新區(qū)/東莞市工業(yè)大小模型協(xié)同計算平臺項目(HS)
項目名稱:廣東省廣州市黃埔區(qū)/(廣州)東源廠二期擴建項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/深圳市電子廠房升級改造工程(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/基于第三代功率器件的高能效比電源管理芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/miniLEDCOB直顯智能生產(chǎn)線設備技術(shù)改造(HS)
項目名稱:廣東省梅州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園/梅州高新區(qū)電子產(chǎn)品PCBA、激光產(chǎn)品PCBA項目(HS)
項目名稱:廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)/東莞市實業(yè)投資電子元器件生產(chǎn)線新建項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/智能觸控液晶顯示模組及觸摸屏智能化升級項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/PCB電路板生產(chǎn)線的升級(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/芯峰光、電芯片及模塊封裝產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/基于新介質(zhì)的存算一體推理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/航盛線路板自動化生產(chǎn)升級技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/深圳技術(shù)年產(chǎn)100萬片功率模塊驅(qū)動產(chǎn)品(擴建)工程(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/半導體block基塊產(chǎn)品生產(chǎn)線改造(HS)
項目名稱:廣東省珠海市富山工業(yè)園珠海市斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)/珠海多層電路板人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項目(HS)
項目名稱:廣東省珠海市富山工業(yè)園斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)/珠海高密電子人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項目
項目名稱:廣東省珠海市香洲區(qū)前山街道/8英寸晶圓MEMS制程生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱:廣東省惠州市博羅縣園洲鎮(zhèn)/惠州電子科技年產(chǎn)觸摸屏200萬片新建項目(HS)
項目名稱:廣東省中山市坦洲鎮(zhèn)/中山低空經(jīng)濟發(fā)展無人機試飛測試及低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)公共服務項目(HS)
項目名稱:廣東省廣州市黃埔區(qū)聯(lián)和街道/乘用車單北斗應用器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:廣東省珠海市高新區(qū)/新型顯示6代及以上真空干法刻蝕機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:廣東省珠海市高新區(qū)/MicroLED鍵合設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/半導體激光器封裝產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/半導體激光器平臺建設項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速高頻背板連接器產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/新型顯示關(guān)鍵材料及零部件國產(chǎn)化提升項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/基于MEMS工藝的下一代射頻濾波器創(chuàng)新平臺建設(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/高可靠性PCBA貼片生產(chǎn)線更新改造項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/5G線路板阻抗控制技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/面向具身智能機器人的高性能端側(cè)AI推理芯片研究及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱:廣東省深圳市/基于深度學習的數(shù)實融合鋰電池智能制造產(chǎn)線升級改造(HS)
項目名稱:廣東省廣州市增城區(qū)永寧街道/人工智能+制造車間智能化系統(tǒng)平臺項目
項目名稱:廣西北海綜合保稅區(qū)/墨盒芯片封裝項目(HS)
項目名稱:廣西南寧市賓陽縣/電子核心元器件電感生產(chǎn)高端化升級改造項目(HS)
項目名稱:廣西南寧市良慶區(qū)/基于AI時空大模型的網(wǎng)絡威脅檢測與系統(tǒng)安全分析關(guān)鍵技術(shù)研究
項目名稱:重慶市江北區(qū)/長安汽車重點產(chǎn)品領(lǐng)域國產(chǎn)芯片適配驗證二期項目(渝北板塊)(HS)
項目名稱:重慶市江北區(qū)/模擬IC及功率半導體器件和模塊研發(fā)1期(HS)
項目名稱:四川省高新/高端功率半導體器件智能化升級改造項目
項目名稱:四川省資中縣/四川資中經(jīng)開區(qū)奉安電子產(chǎn)業(yè)園建設項目
項目名稱:四川省武侯區(qū)/武侯區(qū)微波射頻自動化裝配和測試生產(chǎn)線智能化技術(shù)改造項目
項目名稱:四川省富順縣/新增3000噸永磁鐵氧體元件生產(chǎn)線項目
項目名稱:四川省/高儲能脈沖電容器能力提升及工廠智能化改造項目(HS)
項目名稱:四川省金堂縣/成都集佳新型功率器件封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:四川省/面向邊緣高性能計算的網(wǎng)絡計算一體機項目(HS)
項目名稱:四川省/2025年光模塊生產(chǎn)線擴建項目(HS)
項目名稱:四川省仁和區(qū)/MiniLED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線擴建項目(HS)
項目名稱:四川省錦江區(qū)/下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:四川省綿陽經(jīng)開區(qū)/年產(chǎn)300萬平米高精密印刷電路板(PCB)生產(chǎn)(一期一階段)項目(HS)
項目名稱:四川省科技城新區(qū)/綿陽科技存儲貼裝技術(shù)與可靠性測試項目(HS)
項目名稱:四川省科技城新區(qū)/綿陽科技城新區(qū)低空智慧基座項目(HS)
項目名稱:四川省/車載傳動模組產(chǎn)線智能化升級改造建設項目(HS)
項目名稱:四川省游仙區(qū)/智慧物聯(lián)視聽系統(tǒng)研發(fā)及柔性化生產(chǎn)建設項目(HS)
項目名稱:四川省科技城新區(qū)/面向制造業(yè)高精度時空定位的智能融合系統(tǒng)項目(HS)
項目名稱:四川省內(nèi)江高新區(qū)/高精度無源RFID芯片倒封裝設備研發(fā)項目(HS)
項目名稱:四川省眉山市/特種氣體(眉山)電子特氣擴建項目(HS)
項目名稱:四川省眉山/激光顯示光學屏創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地一期生產(chǎn)線智能化升級改建項目(HS)
項目名稱:四川省宜賓高新區(qū)/四川科技年產(chǎn)25GW單晶硅棒及5GW單晶硅片二期項目(HS)
項目名稱:四川省宜賓高新區(qū)/單晶硅棒拉制與機加生產(chǎn)線智能化升級改造項目(HS)
項目名稱:四川省科技城新區(qū)/年產(chǎn)10萬臺高功率光分路器光模塊產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:四川省雙流區(qū)/成都集成電路(半導體)零部件精密制造項目生產(chǎn)線升級
項目名稱:四川省/2025年FMM用光掩膜版技術(shù)升級項目
項目名稱:四川省/2025年半導體特色工藝用掩膜版技術(shù)改造項目
項目名稱:陜西省漢中市漢臺區(qū)/漢臺區(qū)數(shù)字城市建設項目(HS)
項目名稱:陜西省商洛市洛南縣/陜西通訊科技射頻器件智能化擴建項目(HS)
項目名稱:陜西省西咸新區(qū)/高性能電子功能陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:陜西省漢中市勉縣/芯片電感技術(shù)改造升級項目
項目名稱:陜西省西咸新區(qū)/高性能電子功能陶瓷材料及新型電子元器件產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱:陜西省榆林市佳縣/陜西硅材料技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱:陜西省漢中市勉縣/集成電感器生產(chǎn)線項目
項目名稱:陜西省西安市高新區(qū)/MLED國產(chǎn)化視頻顯控系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:甘肅省天祝藏族自治縣/天?萍继蓟鑿U渣綜合利用生產(chǎn)富錳渣項目
項目名稱:甘肅省永昌縣/甘肅精細化工年產(chǎn)150噸電子化學品生產(chǎn)項目
項目名稱:甘肅省永靖縣/永靖縣科技碳化硅加工建設項目